Panasonic SMT Chip Mounter NPM-D3

Krótki opis:

Podwójny przenośnik zapewnia również produkcję mieszaną z różnymi typami podłoży na tej samej linii.

Szczegóły produktu

Tagi produktów

Funkcja

Wysoka wydajność powierzchniowa dzięki kompletnym liniom montażowym Wyższa produktywność i jakość dzięki integracji procesu drukowania, umieszczania i kontroli

Konfigurowalne moduły umożliwiają elastyczną konfigurację linii Elastyczność lokalizacji głowicy dzięki funkcjom plug-and-play.

Kompleksowe sterowanie liniami, halą i fabryką za pomocą oprogramowania systemowego Wsparcie planu produkcji poprzez monitorowanie pracy linii.

Rozwiązanie Total Line

Mniejsze linie modułowe dzięki zainstalowaniu głowic inspekcyjnych

Zapewnia produkcję wysokiej jakości z kontrolą na linii

*1:Przenośnik poprzeczny PCB do przygotowania przez klienta.*2:Skontaktuj się z przedstawicielem handlowym w celu uzyskania zgodnych drukarek i dalszych szczegółów.

Linia Wieloprodukcyjna

Podwójny przenośnik zapewnia również produkcję mieszaną z różnymi typami podłoży na tej samej linii.

Jednoczesna realizacja wysokiej wydajności powierzchniowej i wysokiej dokładności rozmieszczania

Tryb wysokiej produkcji (Tryb wysokiej produkcji: WŁ

Maks.prędkość: 84 000 cph *1 (IPC9850(1608):63 300 cph *1 )/ Dokładność umieszczania: ±40 μm

Tryb wysokiej dokładności (Tryb wysokiej produkcji: WYŁ

Maks.prędkość: 76 000 cph *1 / Dokładność umieszczania: ±30 μm (Opcja: ±25 μm *2)

*1:Tact dla głowicy 16NH × 2*2:W warunkach określonych przez firmę Panasonic

Nowa głowica pozycjonująca

Lekka głowica z 16 dyszami

Nowa podstawa o wysokiej sztywności

Podstawa o wysokiej sztywności wspierająca umieszczanie z dużą prędkością / dokładnością

Aparat z wieloma rozpoznawaniami

· Trzy funkcje rozpoznawania połączone w jednym aparacie

· Szybsze skanowanie rozpoznawcze, w tym wykrywanie wysokości komponentów

· Możliwość aktualizacji specyfikacji 2D do 3D

Wysoka produktywność – Wykorzystuje podwójną metodę montażu

Alternatywne, niezależne i hybrydowe umieszczanie

Wybieralna metoda podwójnego umieszczania „Alternatywna” i „Niezależna” pozwala dobrze wykorzystać każdą zaletę.

• Alternatywny :

Głowice przednie i tylne wykonują naprzemiennie umieszczanie na płytkach drukowanych w pasach przednich i tylnych.

• Niezależny :

Przednia głowica wykonuje umieszczenie na PCB na przednim pasie, a tylna głowica wykonuje umieszczenie na tylnym pasie.

Wysoka produktywność dzięki całkowicie niezależnemu umieszczaniu

Osiągnięto niezależne umieszczanie elementów tacy poprzez bezpośrednie połączenie z NPM-TT (TT2). Możliwość w pełni niezależnego umieszczania elementów tacy, poprawiając czas cyklu umieszczania elementów o średniej i dużej wielkości z głowicą z trzema dyszami.Wydajność całej linii jest zwiększona.

Skrócenie czasu wymiany PCB

Zezwól na rezerwową płytkę drukowaną o długości mniejszej niż 250 mm* na przenośniku przed maszyną, aby skrócić czas wymiany płytki drukowanej i poprawić produktywność.

*Przy wyborze krótkich przenośników

Automatyczna wymiana kołków podtrzymujących (opcja)

Zautomatyzuj zmianę położenia sworzni podtrzymujących, aby umożliwić nieprzerwaną zmianę i pomóc zaoszczędzić siłę roboczą i błędy operacyjne.

Polepszanie jakości

Funkcja kontroli wysokości umieszczania

W oparciu o dane dotyczące stanu wypaczenia PCB i dane dotyczące grubości każdego z elementów, które mają zostać umieszczone, kontrola wysokości umieszczenia jest zoptymalizowana w celu poprawy jakości montażu.

Poprawa wskaźnika operacyjnego

Lokalizacja podajnika gratis

W ramach tego samego stołu podajniki można ustawiać w dowolnym miejscu. Alternatywne przydziały oraz ustawianie nowych podajników do następnej produkcji można wykonać podczas pracy maszyny.

Dostawcy będą wymagać wprowadzania danych off-line przez stację wsparcia (opcja).

Kontrola lutu (SPI) • Kontrola komponentów (AOI) – Głowica kontrolna

Kontrola lutowania

· Kontrola wyglądu lutu

Kontrola zamontowanego elementu

· Kontrola wyglądu montowanych elementów

Inspekcja ciał obcych przed montażem*1

· Wstępna kontrola ciał obcych BGA przed montażem

· Kontrola ciał obcych tuż przed umieszczeniem zapieczętowanej obudowy

*1: Przeznaczone do elementów chipowych (z wyjątkiem chipa 03015 mm).

Automatyczne przełączanie SPI i AOI

· Kontrola lutu i komponentów jest przełączana automatycznie zgodnie z danymi produkcyjnymi.

Ujednolicenie danych dotyczących inspekcji i rozmieszczenia

· Centralnie zarządzana biblioteka komponentów lub współrzędnych danych nie wymaga obsługi dwóch danych każdego procesu.

Automatyczne łącze do informacji o jakości

· Automatycznie powiązane informacje o jakości każdego procesu pomagają w analizie przyczyn defektów.

Dozowanie kleju – Głowica dozująca

Śrubowy mechanizm spustowy

· NPM firmy Panasonic jest wyposażony w konwencjonalny mechanizm wyładowczy HDF, który zapewnia wysoką jakość dozowania.

Obsługuje różne wzory dozowania kropek/rysunków

· Czujnik o wysokiej dokładności (opcja) mierzy lokalną wysokość PCB w celu kalibracji wysokości dozowania, co pozwala na bezkontaktowe dozowanie na PCB.

Wysoka jakość pozycjonowania – system APC

Kontroluje zmiany w płytkach drukowanych i komponentach itp. na podstawie linii w celu osiągnięcia wysokiej jakości produkcji.

APC-FB*1 Informacja zwrotna do maszyny drukarskiej

● Na podstawie przeanalizowanych danych pomiarowych z kontroli lutów koryguje pozycje nadruku.(X, Y, θ)

APC-FF*1 Przekazywanie do maszyny umieszczającej

· Analizuje dane pomiarowe pozycji lutowania i odpowiednio koryguje pozycje rozmieszczenia komponentów (X, Y, θ). Komponenty chipa (0402C/R ~) Komponent pakietu (QFP, BGA, CSP)

APC-MFB2 Przekazywanie do AOI/Przekazywanie do maszyny umieszczającej

· Inspekcja pozycji na pozycji offsetowej APC

· System analizuje dane pomiarowe pozycji komponentów AOI, koryguje pozycję umieszczenia (X, Y, θ), a tym samym utrzymuje dokładność umieszczania. Kompatybilny z komponentami chipowymi, komponentami dolnej elektrody i komponentami ołowianymi*2

*1 : APC-FB (sprzężenie zwrotne) /FF (feedforward): Można również podłączyć maszynę inspekcyjną 3D innej firmy.(Szczegółowe informacje można uzyskać u lokalnego przedstawiciela handlowego.)*2 : APC-MFB2 (opinia montażowa2) : Odpowiednie typy komponentów różnią się w zależności od dostawcy AOI.(O szczegóły zapytaj lokalnego przedstawiciela handlowego.)

Opcja weryfikacji komponentów — stacja wsparcia konfiguracji w trybie offline

Zapobiega błędom konfiguracji podczas przezbrajania Zapewnia wzrost wydajności produkcji dzięki łatwej obsłudze

*Bezprzewodowe skanery i inne akcesoria zapewnia klient

· Prewencyjnie zapobiega niewłaściwemu umieszczeniu komponentów.

· Funkcja automatycznej synchronizacji danych konfiguracyjnych Maszyna sama przeprowadza weryfikację, eliminując konieczność wybierania oddzielnych danych konfiguracyjnych.

· Funkcja blokady Wszelkie problemy lub braki w weryfikacji spowodują zatrzymanie maszyny.

· Funkcja nawigacji Funkcja nawigacji ułatwiająca zrozumienie procesu weryfikacji.

Dzięki stacjom wsparcia konfiguracja wózka podającego offline jest możliwa nawet poza halą produkcyjną.

· Dostępne są dwa rodzaje Stacji Wsparcia.

Możliwość przełączania – opcja automatycznego przełączania

Wspieranie przezbrajania (dane produkcyjne i regulacja szerokości szyny) może zminimalizować straty czasu

· Typ wczytywania PCB ID Funkcja wczytywania ID PCB do wyboru spośród 3 typów zewnętrznego skanera, kamery czołowej lub formularza planowania

Możliwość przełączania – Opcja nawigatora ustawień podajnika

Jest to narzędzie wspomagające poruszanie się po wydajnej procedurze konfiguracji.Przy szacowaniu czasu potrzebnego do produkcji i przekazywaniu operatorowi instrukcji dotyczących ustawiania narzędzie uwzględnia czas potrzebny na wykonanie i ukończenie operacji ustawiania. Umożliwi to wizualizację i usprawnienie operacji ustawiania podczas ustawiania linii produkcyjnej.

Poprawa szybkości operacyjnej – opcja nawigatora dostaw części

Narzędzie wspomagające dostawę komponentów, które określa priorytety efektywnego zaopatrzenia w komponenty.Uwzględnia czas pozostały do wyczerpania komponentów oraz efektywną ścieżkę ruchu operatora, aby wysłać instrukcje dostawy komponentów do każdego operatora.Pozwala to na bardziej wydajne dostarczanie komponentów.

*PanaCIM musi mieć operatorów odpowiedzialnych za dostarczanie komponentów do wielu linii produkcyjnych.

Funkcja komunikacji informacji PCB

Informacje o rozpoznawanych znakach wykonane na pierwszej maszynie NPM w linii są przekazywane do dalszych maszyn NPM. Co może skrócić czas cyklu przy wykorzystaniu przesłanych informacji.

System tworzenia danych – NPM-DGS (nr modelu NM-EJS9A)

Jest to pakiet oprogramowania, który zapewnia zintegrowane zarządzanie biblioteką komponentów i danymi PCB, a także danymi produkcyjnymi, które maksymalizują linie montażowe dzięki algorytmom o wysokiej wydajności i optymalizacji.

*1:Komputer należy zakupić oddzielnie.*2:NPM-DGS posiada dwie funkcje zarządzania, poziom podłogi i linii.

import CADa

Umożliwia importowanie danych CAD i sprawdzanie biegunowości itp. na ekranie.

Optymalizacja

Realizuje wysoką produktywność, a także umożliwia tworzenie wspólnych tablic.

edytor PPD

Aktualizuj dane produkcyjne na komputerze PC podczas produkcji, aby zmniejszyć stratę czasu.

Biblioteka komponentów

Umożliwia ujednolicone zarządzanie biblioteką komponentów, w tym montaż, kontrolę i dozowanie.

System tworzenia danych – kamera offline (opcja)

Dane komponentów można tworzyć w trybie offline, nawet podczas pracy maszyny.

Wykorzystaj kamerę liniową do tworzenia danych komponentów. Warunki oświetleniowe i szybkość rozpoznawania można potwierdzić z wyprzedzeniem, co przyczynia się do poprawy wydajności i jakości.

Jednostka kamery offline

System Tworzenia Danych – Automatyzacja DGS (opcja)

Zautomatyzowane, wykonywane ręcznie, rutynowe zadania redukują liczbę błędów operacyjnych i skracają czas tworzenia danych.

Ręczne rutynowe zadania można zautomatyzować. Dzięki współpracy z systemem klienta można ograniczyć rutynowe zadania związane z tworzeniem danych, co przyczynia się do znacznego skrócenia czasu przygotowania produkcji. Zawiera również funkcję automatycznego korygowania współrzędnych i kąta punkt montowania (wirtualny AOI).

Przykład obrazu całego systemu

Zautomatyzowane zadania (fragment)

·Import CAD

·Ustawienie znaku przesunięcia

·Fazowanie PCB

·Korekta niewspółosiowości punktu mocowania

·Tworzenie miejsc pracy

·Optymalizacja

·Wyjście PPD

·Pobierać

Data Creation System – Optymalizacja konfiguracji (opcja)

W produkcji obejmującej wiele modeli obciążenia konfiguracyjne są brane pod uwagę i optymalizowane.

W przypadku więcej niż jednej płytki drukowanej współdzielącej wspólne rozmieszczenie komponentów, może być wymagane wiele ustawień ze względu na brak jednostek zasilających. Aby zmniejszyć wymagane nakłady pracy w takim przypadku, ta opcja dzieli płytki PCB na podobne grupy rozmieszczenia komponentów, wybiera tabelę ( s) do ustawiania, a tym samym automatyzuje operację umieszczania komponentów. Przyczynia się do poprawy wydajności ustawiania i skrócenia czasu przygotowania produkcji dla klientów wytwarzających różnego rodzaju produkty w małych ilościach.

Przykład

Poprawa jakości – Przeglądarka informacji o jakości

Jest to oprogramowanie zaprojektowane do wspierania uchwycenia zmieniających się punktów i analizy czynników defektów poprzez wyświetlanie informacji związanych z jakością (np. używane pozycje podajnika, rozpoznawanie wartości przesunięcia i dane części) dla każdej płytki drukowanej lub punktu umieszczenia.W przypadku wprowadzenia naszej głowicy inspekcyjnej, lokalizacje defektów mogą być wyświetlane w powiązaniu z informacjami dotyczącymi jakości.

Okno przeglądarki informacji o jakości

Przykład użycia przeglądarki informacji o jakości

Identyfikuje podajnik używany do montażu uszkodzonych płytek drukowanych.A jeśli na przykład masz wiele niewspółosiowości po splicingu, można założyć, że czynniki defektu są spowodowane;

1.błędy splicingu (odchyłka skoku jest ujawniana przez rozpoznawanie wartości przesunięcia)

2. zmiany w kształcie komponentów (niewłaściwe partie rolek lub dostawcy)

Możesz więc podjąć szybkie działania w celu skorygowania niewspółosiowości.

Specyfikacja

Identyfikator modelu	NPM-D3
Tylna głowa Przednia głowa	Lekka głowica z 16 dyszami	12-dyszowa głowica	8-dyszowa głowica	2-dyszowa głowica	Głowica dozująca	Bezgłowy
Lekka głowica z 16 dyszami	NM-EJM6D				NM-EJM6D-MD	NM-EJM6D
12-dyszowa głowica
8-dyszowa głowica
2-dyszowa głowica
Głowica dozująca	NM-EJM6D-MD					NM-EJM6D-D
Szef inspekcji	NM-EJM6D-MA					NM-EJM6D-A
Bezgłowy	NM-EJM6D				NM-EJM6D-D

PCB wymiary*1(mm)	Tryb dwupasmowy	dł. 50 x szer. 50 ~ dł. 510 x szer. 300
	Tryb jednopasmowy	dł. 50 x szer. 50 ~ dł. 510 x szer. 590
Czas wymiany PCB	Tryb dwupasmowy	0 s* *Brak zer, gdy czas cyklu wynosi 3,6 s lub mniej
	Tryb jednopasmowy	3,6 s* *Przy wyborze krótkich przenośników
Źródło elektryczne		3-fazowy AC 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2,7 kVA
Źródło pneumatyczne *2		0,5 MPa, 100 l/min (ANR)
Wymiary *2 (mm)		szer. 832 x głęb. 2 652 3 x wys. 1 444 4
Masa		1 680 kg (Tylko dla głównego korpusu: różni się w zależności od konfiguracji opcjonalnej.)

Głowa do umieszczenia		Lekka głowica z 16 dyszami (na głowę)		Głowica z 12 dyszami (na głowę)	Głowica z 8 dyszami (na głowę)	Głowica z 2 dyszami (na głowę)
		Tryb wysokiej produkcji [ON]	Tryb wysokiej produkcji [WYŁ.]
Maks.prędkość		42 000 kart na godzinę (0,086 s/chip)	38 000 kart na godzinę (0,095 s/chip)	34 500 kart na godzinę (0,104 s/chip)	21 500 kart na godzinę (0,167 s/chip)	5 500 kart na godzinę (0,655 s/ chip)4 250 kart na godzinę (0,847 s/ QFP)
Dokładność pozycjonowania (Cpk□1)		± 40 µm/sztukę	±30 μm / chip (±25 μm / chip*5)	±30 μm / chip	± 30 µm/chip ± 30 µm/QFP □ 12 mm do □ 32 mm ± 50 □ 12 mm poniżej µm/QFP	± 30 µm/QFP
Wymiary komponentów (mm)		0402 chip*6 do dł. 6 x szer. 6 x gł. 3	0301567/0402 chip*6 do dł. 6 x szer. 6 x gł. 3	0402 chip*6 do dł. 12 x szer. 12 x gł. 6,5	0402 chip*6 do dł. 32 x szer. 32 x gł. 12	0603 chip do dł. 100 x szer. 90 x gł. 28
Dostawy komponentów	Taśmowanie	Taśma: 4/8/12/16/24/32/44/56mm
	Taśmowanie	Maks.68 (taśma 4,8 mm, mała rolka)
	Stick				Maks. 16 (pojedynczy podajnik)
	Taca				Maks. 20 (na podajnik tac)

Głowica dozująca	Dozowanie kropkowe	Narysuj dozowanie
Szybkość dozowania	0,16 s/kropkę (warunek: XY=10 mm, Z= ruch mniejszy niż 4 mm, brak obrotu θ)	4,25 s/komponent (warunek: dozowanie w rogu 30 mm x 30 mm)*8
Dokładność pozycji kleju (Cpk□1)	± 75 μm / kropkę	± 100 μm / składnik
Obowiązujące komponenty	1608 chip do SOP, PLCC, QFP, złącze, BGA, CSP	SOP, PLCC, QFP, złącze, BGA, CSP

Szef inspekcji		Głowica inspekcyjna 2D (A)	Głowica inspekcyjna 2D (B)
Rezolucja		18 µm	9 µm
Zobacz rozmiar (mm)		44,4 x 37,2	21,1 x 17,6
Inspekcjab czas przetwarzania	Kontrola lutowania*9	0,35 s/Rozmiar widoku
	Kontrola komponentów*9	0,5 s/Rozmiar widoku
Obiekt inspekcji	Kontrola lutowania *9	Element chipa: 100 μm x 150 μm lub więcej (0603 mm lub więcej) Element opakowania: φ150 μm lub więcej	Element chipa: 80 μm x 120 μm lub więcej (0402 mm lub więcej) Element opakowania: φ120 μm lub więcej
	Kontrola komponentów *9	Chip kwadratowy (0603 mm lub więcej), SOP, QFP (skok co najmniej 0,4 mm), CSP, BGA, aluminiowy kondensator elektrolizy, objętość, trymer, cewka, złącze*10	Chip kwadratowy (0402 mm lub więcej), SOP, QFP (skok co najmniej 0,3 mm), CSP, BGA, aluminiowy kondensator elektrolizy, objętość, trymer, cewka, złącze*10
Elementy kontroli	Kontrola lutowania *9	Sączenie, rozmycie, niewspółosiowość, nieprawidłowy kształt, mostki
	Kontrola komponentów *9	Brak, przesunięcie, odwrócenie, polaryzacja, kontrola ciał obcych *11
Dokładność pozycji kontrolnej *12( Cpk□1)		± 20 μm	± 10 μm
Nr inspekcji	Kontrola lutowania *9
	Kontrola komponentów *9

*1 :	Ze względu na różnicę w referencjach transferu PCB, nie można nawiązać bezpośredniego połączenia ze specyfikacjami dwupasmowymi NPM (NM-EJM9B) / NPM-W (NM-EJM2D) /NPM-W2 (NM-EJM7D).
*2 :	Tylko dla korpusu głównego
*3 :	Wymiar D z podajnikiem tacek : 2 683 mm Wymiar D z wózkiem podajnika : 2 728 mm
*4 :	Bez monitora, wieży sygnałowej i osłony wentylatora sufitowego.
*5 :	Opcja wsparcia pozycjonowania ±25 μm. (W warunkach określonych przez firmę Panasonic)
*6 :	Chip 03015/0402 mm wymaga specjalnej dyszy/podajnika.
*7 :	Obsługa umieszczania wiórów 03015 mm jest opcjonalna. (W warunkach określonych przez firmę Panasonic: Dokładność umieszczania ±30 μm / chip)
*8 :	Uwzględniono czas pomiaru wysokości PCB wynoszący 0,5 s.
*9 :	Jedna głowica nie może jednocześnie obsłużyć kontroli lutu i kontroli komponentów.
*10 :	Szczegółowe informacje znajdują się w książeczce ze specyfikacją.
*11 :	Ciało obce jest dostępne dla elementów chipa.(Z wyłączeniem chipa 03015 mm)
*12 :	Jest to dokładność pozycji kontroli lutu mierzona przez nasze referencje przy użyciu naszej szklanej płytki PCB do kalibracji płaszczyzny.Wpływ na to może mieć nagła zmiana temperatury otoczenia.